柔性電子折疊測試是評估柔性電子器件（如可折疊手機(jī)屏幕、柔性傳感器、電子皮膚等）在反復(fù)彎折、卷曲、扭曲等形變下的機(jī)械耐久性和電學(xué)穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其目的是模擬實(shí)際使用場景，預(yù)測器件壽命，并指導(dǎo)設(shè)計和材料優(yōu)化。下面由深圳市普云電子有限公司小編針對這點(diǎn)來給大家具體講解下吧。

以下是柔性電子折疊測試的核心內(nèi)容和要點(diǎn)：

一、 測試目的

1. 評估機(jī)械耐久性： 測試基板、導(dǎo)體（金屬線路、透明電極）、絕緣層、封裝層、活性材料（如OLED、晶體管）等在反復(fù)應(yīng)力/應(yīng)變作用下的抗疲勞、抗斷裂、抗分層能力。

2. 評估電學(xué)穩(wěn)定性： 監(jiān)測在折疊過程中及折疊循環(huán)后，關(guān)鍵電學(xué)參數(shù)（電阻、電容、電流、電壓、發(fā)光亮度/效率、開關(guān)比、遷移率等）的變化，判斷功能是否失效或性能是否退化。

3. 識別失效模式： 分析器件在折疊過程中出現(xiàn)的典型失效模式（如裂紋、分層、導(dǎo)線斷裂、電極脫落、封裝失效、活性層退化等）及其發(fā)生機(jī)制。

4. 驗證設(shè)計可靠性： 為器件結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇（基板、粘合劑、導(dǎo)電材料、封裝材料）、工藝優(yōu)化提供實(shí)驗依據(jù)。

5. 預(yù)測使用壽命： 通過加速壽命測試，推斷器件在實(shí)際使用條件下的預(yù)期壽命。

6. 建立標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范： 為行業(yè)制定統(tǒng)一的測試方法和評判標(biāo)準(zhǔn)提供基礎(chǔ)。

二、 主要測試方法與設(shè)備

1. 動態(tài)折疊測試 (Dynamic Folding Test):

• 設(shè)備： 專用PY-H608D柔性電子材料動態(tài)彎折/折疊測試機(jī)。

• 原理： 將樣品兩端固定，在中間區(qū)域施加周期性、受控的彎曲或折疊動作（如0°-180°往復(fù)折疊）。

• 關(guān)鍵參數(shù)控制：

• 彎曲半徑 (Bend Radius - R): 最關(guān)鍵的參數(shù)，決定了樣品彎曲處的最大應(yīng)變。半徑越小，應(yīng)變越大，對器件挑戰(zhàn)越大。通常用毫米或曲率表示。測試時需精確控制中性軸位置。

• 折疊角度 (Fold Angle)： 如從展開到折疊（180°），或部分折疊（如90°、135°）。

• 折疊速度/頻率： 單位時間內(nèi)的折疊次數(shù)（Hz）。高速測試用于加速壽命評估，但需注意可能引入與實(shí)際使用不符的動力學(xué)效應(yīng)。

• 循環(huán)次數(shù)： 需要達(dá)到的目標(biāo)折疊次數(shù)（如數(shù)萬次、數(shù)十萬次甚至百萬次）。

• 測試環(huán)境： 溫度、濕度（如85°C/85%RH 高加速應(yīng)力測試）。

• 監(jiān)測： 通常需要在測試過程中（在線）或定期中斷測試（離線）測量電學(xué)性能。

2. 靜態(tài)彎曲測試 (Static Bend Test):

• 設(shè)備： 夾具、彎折棒、卷繞棒。

• 原理： 將樣品彎曲或卷繞到特定的固定曲率半徑上，并保持該狀態(tài)一段時間（如24小時、1000小時）。

• 目的： 評估器件在長期固定彎曲狀態(tài)（如穿戴設(shè)備貼合身體）下的機(jī)械和電學(xué)穩(wěn)定性（蠕變、應(yīng)力松弛、材料老化等）。

• 監(jiān)測： 在彎曲前、彎曲保持過程中（可選）、彎曲釋放后測量電學(xué)性能。

3. 卷曲測試 (Rolling Test):

• 設(shè)備： 卷繞設(shè)備。

• 原理： 將樣品在圓柱體（如卷軸）上反復(fù)卷繞和展開。

• 目的： 模擬柔性顯示器卷曲收納或可卷曲電視等應(yīng)用場景。

• 關(guān)鍵參數(shù)： 卷繞半徑、卷繞速度、循環(huán)次數(shù)。

4. 扭曲測試 (Twist Test):

• 設(shè)備： 專用扭曲測試機(jī)或夾具。

• 原理： 在樣品上施加扭轉(zhuǎn)應(yīng)力。

• 目的： 評估器件抵抗復(fù)雜三維形變（如穿戴設(shè)備活動時）的能力。

  
  

三、 關(guān)鍵測試參數(shù)與監(jiān)控

1. 機(jī)械參數(shù)：

• 彎曲半徑 (R)

• 折疊角度

• 循環(huán)次數(shù)

• 應(yīng)變 (ε) - 通常由彎曲半徑和器件厚度計算得出（ε = thickness       / (2 * R)）。

• 應(yīng)力 (σ) - 與材料模量和應(yīng)變相關(guān)。

2. 電學(xué)參數(shù) (需根據(jù)具體器件類型選擇)：

• 導(dǎo)體： 電阻變化率。

• 晶體管： 閾值電壓漂移、開關(guān)比變化、遷移率變化、漏電流。

• 顯示器 (OLED, LCD)： 亮度、均勻性、色度、壞點(diǎn)/線、驅(qū)動電流/電壓。

• 傳感器： 靈敏度、基線漂移、響應(yīng)時間。

• 電池： 容量、內(nèi)阻、充放電曲線。

• 互連/接觸電阻： 關(guān)鍵連接點(diǎn)的電阻。

3. 失效判據(jù)：

• 機(jī)械失效： 肉眼可見裂紋、分層、斷裂；顯微鏡（光學(xué)、電子顯微鏡）觀察到的微觀損傷。

• 電學(xué)失效： 關(guān)鍵電學(xué)參數(shù)超出允許范圍（如電阻增加超過50%，亮度衰減超過30%，器件功能喪失）。

  
  

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四、 失效模式分析

• 基板： 裂紋、塑性變形、蠕變。

• 導(dǎo)體 (金屬/ITO/納米線/石墨烯等)： 微裂紋擴(kuò)展導(dǎo)致電阻陡增、疲勞斷裂、界面剝離、電遷移。

• 介電/絕緣層： 裂紋導(dǎo)致短路、漏電增加、分層。

• 有源層 (OLED材料, 半導(dǎo)體層)： 機(jī)械損傷導(dǎo)致功能退化（亮度下降、效率降低、遷移率變化）、分層。

• 封裝層： 裂紋導(dǎo)致水汽/氧氣侵入（加速器件退化）、分層。

• 粘合界面： 分層是柔性電子最常見的失效模式之一，發(fā)生在不同材料層之間，嚴(yán)重影響機(jī)械完整性和電學(xué)性能。

• 互連/焊點(diǎn)： 斷裂、接觸失效。

  
  

五、 測試標(biāo)準(zhǔn)與挑戰(zhàn)

• 標(biāo)準(zhǔn)： 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)正在快速發(fā)展中（如IEC標(biāo)準(zhǔn)）。目前很多公司和研究機(jī)構(gòu)采用內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)或參考顯示面板廠（如三星、LG）的規(guī)范。

• 挑戰(zhàn)：

• 精確控制中性軸： 多層結(jié)構(gòu)器件的中性軸位置難以精確控制，導(dǎo)致不同層承受拉伸或壓縮應(yīng)變。

• 在線電學(xué)監(jiān)測： 在動態(tài)折疊過程中實(shí)時、無損、可靠地測量電學(xué)參數(shù)具有技術(shù)難度。

• 加速測試相關(guān)性： 如何建立加速測試條件（高頻率、大應(yīng)變、模擬氣候環(huán)境）與實(shí)際使用場景下失效機(jī)制和壽命的準(zhǔn)確對應(yīng)關(guān)系。

• 復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)： 實(shí)際使用中常伴隨彎曲、折疊、扭曲、拉伸的復(fù)合應(yīng)力，實(shí)驗室測試難以模擬。

• 樣品制備與夾持： 如何避免夾具引入額外應(yīng)力或損傷樣品邊緣。

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六、 建議與最佳實(shí)踐

1. 明確應(yīng)用場景： 根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)品的實(shí)際使用方式（折疊半徑、頻率、角度、環(huán)境）設(shè)定測試條件。

2. 分層測試： 先測試關(guān)鍵材料和簡單結(jié)構(gòu)（如導(dǎo)線、TFT），再測試復(fù)雜模塊和整機(jī)。

3. 多參數(shù)監(jiān)控： 結(jié)合機(jī)械形貌觀察（顯微鏡、SEM）和電學(xué)性能測量，深入分析失效機(jī)理。

4. 對照實(shí)驗： 比較不同材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝條件下的測試結(jié)果，指導(dǎo)優(yōu)化。

5. 統(tǒng)計分析： 測試足夠數(shù)量的樣品，進(jìn)行統(tǒng)計分析以獲得可靠結(jié)論。

6. 關(guān)注界面： 界面問題是柔性電子失效的核心，測試設(shè)計和分析應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注層間結(jié)合力與可靠性。

7. 結(jié)合仿真： 利用有限元分析模擬折疊過程中的應(yīng)力/應(yīng)變分布，輔助測試設(shè)計和結(jié)果解讀。

   
   

總結(jié)

柔性電子折疊測試是確保產(chǎn)品可靠性的基石。它是一個涉及精密機(jī)械控制、多參數(shù)實(shí)時監(jiān)測、深入失效分析的綜合過程。通過精心設(shè)計測試方案（特別是精確控制彎曲半徑和循環(huán)次數(shù)），并結(jié)合嚴(yán)密的電學(xué)性能監(jiān)控和失效模式分析，可以有效評估柔性電子器件的耐久性，推動這一前沿技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。理解“應(yīng)變是核心驅(qū)動力，界面是薄弱環(huán)節(jié)"是設(shè)計和解讀折疊測試的關(guān)鍵。